통합 인덕터

현재 전자공학과 자기 부품 분야에서 가장 인기 있는 두 가지 기술 방향입니다.오늘은 다음에 대해 논의해 보겠습니다.통합 인덕터.

집적 인덕터는 향후 고주파, 소형화, 집적화, 고성능화를 지향하는 자기 부품 개발에 중요한 트렌드를 나타냅니다. 그러나 집적 인덕터가 기존 부품을 완전히 대체하는 것은 아니며, 각 전문 분야에서 주류로 자리매김할 것으로 예상됩니다.

통합 인덕터는 분말 야금 기술을 사용하여 코일과 자성 재료를 주조하는 권선형 인덕터의 혁신적인 발전입니다.

왜 이것이 개발 추세인가요?

1. 매우 높은 신뢰성: 기존 인덕터는 자기 코어를 접착하여 사용하는데, 고온이나 기계적 진동으로 인해 균열이 발생할 수 있습니다. 하지만 이 통합 구조는 접착제나 틈새 없이 코일을 견고한 자성체 내부에 완전히 감싸고 있으며, 매우 강력한 진동 및 충격 방지 기능을 갖추고 있어 기존 인덕터의 가장 큰 신뢰성 문제를 근본적으로 해결합니다.

2. 전자파 간섭 감소: 코일은 자성 분말로 완벽하게 차폐되고, 자기장 선은 효과적으로 부품 내부에 한정되어 외부 전자파 복사(EMI)를 크게 줄이는 동시에 외부 간섭에 대한 저항력도 더 강합니다.

3. 낮은 손실 및 높은 성능: 사용된 합금 분말 자성 재료는 분포된 공극, 고주파에서 낮은 코어 손실, 높은 포화 전류 및 우수한 DC 바이어스 특성의 특성을 가지고 있습니다.

4. 소형화: 더 작은 부피에서 더 큰 인덕턴스와 더 높은 포화 전류를 구현할 수 있어 "더 작고 더 효율적인" 전자 제품 요구를 충족합니다.

도전 과제:

*비용: 제조공정이 복잡하고, 원자재(합금분말) 비용이 비교적 높습니다.

*유연성: 금형이 완성되면 매개변수(인덕턴스 값, 포화 전류)가 고정되는 반면, 자기 막대 인덕터는 유연하게 조정할 수 있습니다.

적용 분야: 거의 모든 분야의 DC-DC 변환 회로, 특히 다음과 같이 매우 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 시나리오에 적용 가능:

*자동차 전자 장치: 엔진 제어 장치, ADAS 시스템, 인포테인먼트 시스템(최고 요구 사항).

*하이엔드 그래픽 카드/서버 CPU: 코어와 메모리에 높은 전류와 빠른 과도 응답을 제공하는 VRM(전압 조절 모듈).

*산업장비, 네트워크 통신장비 등

*에너지 변환 및 절연(변압기) 분야에서는 평면 PCB 기술이 중~고주파 및 중전력 애플리케이션에 선호되는 선택이 되고 있습니다.

*에너지 저장 및 필터링(인덕터) 분야에서는 통합 성형 기술이 하이엔드 시장에서 기존의 자기 밀봉 인덕터를 빠르게 대체하고 있으며, 높은 신뢰성의 벤치마크가 되고 있습니다.

미래에는 재료 과학(저온 동시 소성 세라믹, 향상된 자성 분말 소재 등)과 제조 공정이 발전함에 따라 이 두 기술은 더욱 강력한 성능, 더욱 최적화된 비용, 더 광범위한 적용 분야를 가지고 계속 발전할 것입니다.